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毫不夸張的講，光纖是人類通信史上的一個超越時間和空間的奇跡，那么光纖是如何制造的呢？在光纖熔接過程中的常見問題又有哪些呢？
光纖是如何制造的？
光纖的制作主要分為三個過程：預(yù)制棒制備、光纖拉絲和測試。光纖整體結(jié)構(gòu)中，纖芯和包層兩個不可分割的部分，一起組成了裸光纖。
１）預(yù)制棒制備
預(yù)制棒生產(chǎn)主要有MCVD、OVD、VAD和PCVD等工藝。其中MCVD工藝由貝爾實驗室于1974年開發(fā)。它將由氯化硅、氯化鍺和其它化學(xué)物質(zhì)組成的氣態(tài)混合物導(dǎo)入到包層中，并在石英管外旋轉(zhuǎn)加熱，硅和鍺氧化反應(yīng)，形成二氧化硅和二氧化鍺，并駐留在石英管內(nèi)構(gòu)成光纖的主要部分。
針對光纖的折射率、膨脹系數(shù)和熔點等，可通過氣態(tài)混合物的成分濃度來控制。當(dāng)預(yù)制棒冷卻后，要進行質(zhì)量（折射率）測試。
２）光纖拉絲
將預(yù)制棒放入光纖拉絲塔，進行拉絲。預(yù)制棒經(jīng)拉絲，被拉成125μm粗細(xì)的光纖，并涂上二層樹脂以保護光纖的強度。
光纖拉絲塔內(nèi)有可產(chǎn)生17000-2000度的高溫的石墨爐，使預(yù)制棒軟化，再由拉絲輪卷繞而拉成細(xì)長的光纖。拉絲塔有一個信息反饋系統(tǒng)，用來反饋爐溫和繞速等，以通過激光測微計來精確控制光纖直徑。
在拉絲過程中還要同時為光纖涂上一層很薄的樹脂并及時烘干，以增強光纖強度，避免相互黏附。
3）測試
光纖拉絲完成后，還需要對成品進行測試，測試內(nèi)容主要包括：抗拉強度、折射率、光纖結(jié)構(gòu)、衰減、信息承載能力（帶寬）、色散、工作溫度和濕度范圍等。
光纖熔接過程中常見問題
１）熔接時接點有氣泡或者裂紋：存在這類問題可能是光纖切割不當(dāng)，列如端面傾斜、有毛刺或者端面不清潔，必須再次清潔光纖以后再重新進行熔纖工作；另外 一種問題是防電電極老化，必須更換電極棒。
２）熔接過厚或者接點變細(xì)：熔接過厚、接點變粗通常是因為光纖饋入過多、推動過快導(dǎo)致的；熔接縮頭、接點變細(xì)則是是饋入量不足、放電電弧太強導(dǎo)致的。這幾類問題都需要調(diào)整電弧防電參數(shù)和光纖饋入?yún)?shù)。
３）熱縮后比熱縮前損耗大：這類現(xiàn)象是因為光纖剝?nèi)ケＷo套層后遭到污染，熔纖完畢后熱縮管緊縮時，殘存的污染物（如微小砂粒）會壓迫光纖，造成 光纖變形，因此熔纖損耗才會增大。這個時候需要再次清理光纖、再次熔纖。
４）盤纖造成短纖或者損耗增大：光纖熔接完畢后，在接頭盒內(nèi)固定的時候，應(yīng)當(dāng)輕拿輕放，確保光纖在最小彎曲半徑之上。接頭盒也需要謹(jǐn)慎置放，防止遭到擠壓和碰撞。
５）熔接處機械強度差，容易被折斷：造成這類現(xiàn)象的因素比較多：①光纖自身的品質(zhì)欠佳；②光纖橫切面不平整、造成熔接效果差；③熔縮接頭方人員托盤卡槽時用力不當(dāng)。
６）接續(xù)時出現(xiàn)負(fù)損耗：續(xù)接時出現(xiàn)負(fù)損耗，是在測試曲線上出現(xiàn)往上的發(fā)展趨勢。通常出現(xiàn)在模場直徑大的光纖續(xù)接模場直徑小的時候，是因為模場直徑小的光纖引導(dǎo)反向散射光的能力比模場直徑大的光纖強。這類情況下，我們應(yīng)當(dāng)采用雙向測試平均法來計算出熔接點的真實損耗！
光纖制造的過程決定了光纖的機械強度、傳輸特性和使用壽命，對保證光纖質(zhì)量十分重要。
